Capabilities · R&D

AI에서 기구 설계까지, 풀스택 R&D 역량

삼진씨앤아이 연구소는 스마트 디바이스 개발 전 과정을 외주 없이 진행합니다.
On-Device AI·LLM, 임베디드 SW, RF 하드웨어, 기구 설계 역량을 모두 갖췄습니다.

AI Solution

LLM 기반 On-Device AI 솔루션

데이터 수집과 모델 학습, 디바이스 배포까지 AI 학습 파이프라인을 직접 운영합니다.
보유한 LLM을 기반으로 클라우드 없이 디바이스에서 동작하는 Edge AI를 구현합니다.

  • AI 학습, 영상·센서 데이터 학습 파이프라인 자체 운영
  • LLM 학습 및 개발 환경 구축·보유, 이를 활용한 AI 서비스 설계
  • Edge Device AI, 저전력 디바이스에서 동작하는 온디바이스 추론 개발
On-Device AI LLM Edge AI

Software

디바이스에서 서버까지 이어지는 SW 개발 역량

임베디드 펌웨어부터 OTA 서버 운영까지, SmartThings Find 개발 파트너로 검증받은 SW 개발 능력으로 AIoT 디바이스의 두뇌를 만듭니다.

  • Embedded · FW 개발, RTOS 기반 저전력 펌웨어 설계
  • SmartThings Find 개발 파트너, 삼성 생태계 연동 개발 경험
  • Apple 생태계 연동 개발 경험
  • Google 생태계 연동 개발 경험
  • AIoT 센서 개발, 허브·센서·트래커 SW 스택 자체 보유
  • OTA 서버 보유, 출시 후에도 기능·보안 업데이트를 직접 배포
Embedded FW OTA Server

Hardware

RF·안테나를 포함한 HW 개발 역량

IC Solution 개발 이력과 자체 개발 장비를 바탕으로, 무선 성능을 좌우하는 RF 회로와 안테나를 직접 설계하고 검증합니다.

  • IC Solution 개발 이력, 칩셋 레벨까지 내려가는 회로 설계 경험
  • RF 개발 역량, Zigbee · BLE · Thread 무선 회로 설계
  • Antenna 설계 역량 보유, 소형 기구에 최적화된 안테나 자체 설계
  • 개발 장비 보유, 계측·시험 장비 기반의 자체 검증 환경
RF Antenna IC Solution

Mechanics

IP 등급 방수·방진, 초음파융착, 정밀 기구 설계

혹독한 환경을 견디는 방수·방진 구조부터 외관 마감까지 다룹니다.
작은 본체 안에 최대 성능을 담는 고집적 기구 설계를 수행합니다.

방수·방진 설계

IP67 등 IP 등급에 대응하는 실링·패킹 구조를 설계합니다.

기구 외관 마감

소재 선정부터 표면 처리까지, 완성도 높은 마감을 구현합니다.

고집적 기구 개발

안테나·배터리·PCB를 최소 공간에 정밀하게 배치합니다.

초음파 융착

정밀 초음파 융착 기술 보유 및 대형 융착기 보유(4450N급)